HDI PCB（高密度互连板）

公司可生产 1~5阶 HDI 板，支持任意层互联结构，最高可达16层。最小激光孔径0.075mm，深度范围0.05mm~0.12mm，适用于高密度、小型化的产品设计需求。
采用激光钻孔与叠构压合工艺，确保盲埋孔连接稳定，支持沉金、沉银、OSP 等多种表面处理工艺，兼容高频高速材料。

主要应用领域：
通讯设备（如5G模组、射频天线）
工业控制系统（如PLC、工业计算机）
医疗电子（如监护仪、影像诊断设备）

我们致力于为客户提供高可靠性、高性能的HDI PCB解决方案，满足通讯、工控与医疗领域的严苛需求。

软硬结合板（Rigid-Flex PCB）

公司具备成熟的软硬结合板制造能力，结构涵盖6~20层，支持1~5阶HDI、任意层互联、非对称结构、多FPC分区设计等多种组合形式，适应高密度、轻薄化、三维装配等复杂设计需求。
典型产品包括：
6层任意阶软硬结合板
8层任意阶或2阶HDI软硬结合板
8层+多张FPC组合设计（2~3张）
12层含EMI屏蔽膜与电金处理结构
20层5阶HDI软硬结合板

制造特点：
多阶HDI与FPC段整合，可靠性高
支持电金、沉金、ENEPIG等表面处理
EMI屏蔽膜、补强、激光开窗等特殊工艺
软区耐弯折性能优，最小线宽/线距50μm
一体压合，尺寸稳定，适配精密装配需求

应用方向：
广泛应用于通讯模块、工业控制、医疗设备、摄像模组、可穿戴终端等对小型化与高可靠性有严格要求的领域。

厚铜板 / 金属基PCB （Heavy Copper & Metal Core PCB）

公司具备厚铜及金属基电路板的成熟制造能力，广泛应用于大电流、高功率散热场景，如电源模块、新能源、汽车电子、工业控制等领域。

产品能力：
铜厚范围：3oz~15oz（UL认证：2层最厚可达15oz，多层板至13oz）
板材结构：夹芯金属基、衬底金属基、纯铜基、埋铜块结构
特殊工艺：埋铜块、打铜柱、厚铜局部加厚、开窗散热设计等
材料支持：铝基、铜基、不锈钢、FR4混合压合

工艺优势：
高可靠性的厚铜蚀刻与沉镀工艺，导电性强、载流能力高
精确控制铜厚均匀性，确保大电流通路与发热分布合理
金属基板散热快、热膨胀系数低，适应恶劣工作环境
可选压铸铝结构、V-CUT开槽设计，助力结构简化与安装便捷

典型应用：
工业电源、电机控制器、大功率LED驱动
新能源汽车BMS/充电模块
医疗高功率激光控制板
通讯射频功放模块、基站供电系统
我们可根据客户需求定制铜厚设计、热分布仿真、结构建议等一体化方案，助力客户产品实现高可靠性与长寿命运行。

柔性电路板（FPC）

公司可生产 1~2层柔性电路板，广泛应用于空间受限、动态弯折、高可靠性要求的电子产品中，适用于通讯、消费电子、医疗设备、工业控制等多个领域。

核心能力：
层数：1~2层，可定制单双面设计
材料：采用高可靠性PI（聚酰亚胺）基材，优异的柔韧性与耐热性
厚度范围：覆盖厚度 0.05mm~0.3mm，轻薄设计适配高密度组装
最小线宽/线距：50μm~50μm，适用于高精度布线
加工工艺：支持激光开窗、阻焊盖膜、钢片/PI补强、背胶贴附等
表面处理：沉金、沉银、OSP、碳油、镍钯金（ENEPIG）

结构特性与优势：
可弯折、可折叠，适用于动态或重复运动场景
节省空间、降低连接点，提高系统可靠性
适用于模组化结构设计，与硬板配合实现多维立体布线
支持FPC + SMT贴装一体化加工，提高生产效率

应用方向： 可穿戴设备（智能手表、健康贴片）
摄像头模组、天线软板、显示屏连接排线
医疗探头、一次性检测模组
通讯模组、无人机/机器人动态连接部件
我们可根据客户产品形状和电性要求，定制柔性排布方案，支持小批量多样化快速打样到量产转换。

高频高速电路板（High Frequency / High Speed PCB）

公司具备高频高速PCB制造经验，广泛应用于射频通信、5G基站、雷达系统、数据中心、高速互连模块等对信号完整性要求极高的领域。

制造能力亮点：
支持频率：1GHz~40GHz 高频信号应用
材料体系：熟练加工 Rogers、Taconic、Panasonic Megtron 6、ISEQ、TUC、台耀等高速/高频材料，并支持混压结构（如FR4+高频材料）
层数能力：二层至**多层（最多支持100层）**高频结构，支持HDI设计
阻抗控制：±5%公差内精密阻抗控制
表面处理：沉金、ENEPIG、OSP、沉银，满足高速传输需求
加工能力：最小线宽/线距可达 50μm/50μm，微带线、带状线等高速布线结构加工成熟

工艺特点与优势：
精密叠层设计，确保信号路径短、串扰低
加工过程严格控制板厚、介电常数与材料膨胀系数匹配
内层光学对准系统，提升高多层结构对位精度
可实现混压结构（高频+FR4）成本与性能平衡
支持高速差分对、低损耗板材测试与堆叠仿真服务

典型应用领域：
5G通讯设备 / 射频前端模组 / 微波天线阵列
高速网络设备（如交换机、路由器、服务器）
雷达系统 / 航空航天 / 自动驾驶毫米波雷达
医疗成像 / 高频传感系统 / 工控以太网通信模块
我们可协助客户完成高速信号布线设计、阻抗计算、材料选型及堆叠优化，确保项目在性能、成本和交期之间取得最佳平衡。