12层4阶 HDI PCB
12层4阶 HDI PCB
采用12层堆叠结构与4阶HDI工艺设计，具备精密的激光盲孔、埋孔及阶梯互联能力，实现高密度、高速、高可靠性的电路连接。广泛应用于5G通信、人工智能、高速运算平台、医疗电子和航空航天等对信号完整性与空间利用率要求严苛的领域。该产品充分体现先进PCB制造工艺，满足复杂系统集成与多功能模块化设计需求。
描述
产品特点：
- 层数（Layers）：12L
- 材料（Material）： SDI03K
- 板厚（Thickness）：0.8+/-0.1MM
- 最小激光孔径（Minimum Laser Aperture）：0.075MM
- 表面处理（Surface Finish）：OSP
- 要求(request)：12L 4HDI
点应用领域：
考试认证
技术能力：
|
项目 |
2025年 |
2026年 |
项目 |
2025年 |
2026年 |
|
最大板厚 |
6.5mm |
6.5mm |
最小内层孔线距 |
0.2mm |
0.18mm |
|
最小板厚 |
0.15mm |
0.10mm |
层间偏移 |
0.05mm |
0.035mm |
|
最小内层厚 |
0.040mm |
0.035mm |
图形/阻焊精度 |
+/-0.05mm |
+/-0.035mm |
|
最大铜厚 |
17 OZ |
20 OZ |
阻抗控制精度 |
+/-5% |
+/-5% |
|
最小铜厚 |
1/4 OZ |
1/4 OZ |
加工尺寸 |
1240*720 mm |
1240*720 mm |
|
最高层数 |
90L |
100L |
产品尺寸 |
1210*690 mm |
1210*690 mm |
|
最小機械加工孔 |
0.15mm |
0.10mm |
孔间距离 |
0.30 mm |
0.25 mm |
|
钻径公差 |
+/-0.02mm |
+/-0.02mm |
板翘曲 |
0.5% |
0.35% |
|
孔位置公差 |
+/-0.05mm |
+/-0.05mm |
HDI激光钻孔板 |
||
|
板厚/孔径比 |
25 : 1 |
30：1 |
最小孔径 |
0.075mm |
0.05mm |
|
线宽/线距（内层） |
0.035/0.035 mm |
0.025/0.025 mm |
最大深度 |
0.12mm |
0.15mm |
|
线宽/线距（外层） |
0.035/0.035 mm |
0.025/0.025 mm |
最小深度 |
0.05mm |
0.03mm |
|
线路宽度公差 |
+/-0.01mm |
+/-0.01mm |
层结构 |
5+N+5 |
任意层互联 |
|
最小焊盘（内层） |
Drill+0.15mm |
Drill+0.12mm |
钻孔焊盘径 |
孔径+0.175mm |
孔径+0.15mm |
|
最小焊盘（外层） |
Drill+0.15mm |
Drill+0.12mm |
钻孔底层焊盘径 |
孔径+0.175mm |
孔径+0.15mm |
热门标签: 12层4阶 HDI PCB,HDI电路板
发送询盘
你可能还喜欢