4层混压基板_塞铜块
4层混压基板 / 塞铜块 PCB
采用多种材料混合压合技术，结合内嵌铜块并塞铜处理工艺，有效提升热传导效率与结构强度，适用于高功率、高散热需求的电子应用。广泛应用于汽车电子、电源模块、工业控制等领域，可实现大电流承载与局部散热增强。混压结构提供更大的设计灵活性，满足多功能集成与复杂封装需求。
描述
产品特点：
层数（Layers）：4L
板厚（Thickness）：1.1±0.11 MM
材料（Material）：S7136H+S1000H
最小钻孔（Min PTH）：0.3MM
表面处理（Surface Finish）：化金（ENIG）
要求(requirement):嵌铜基板(Copper embedded Substrate)
应用领域：
通信―功放基板
技术能力：
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项目 |
2025年 |
2026年 |
项目 |
2025年 |
2026年 |
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最大板厚 |
6.5mm |
6.5mm |
最小内层孔线距 |
0.2mm |
0.18mm |
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最小板厚 |
0.15mm |
0.10mm |
层间偏移 |
0.05mm |
0.035mm |
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最小内层厚 |
0.040mm |
0.035mm |
图形/阻焊精度 |
+/-0.05mm |
+/-0.035mm |
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最大铜厚 |
17 OZ |
20 OZ |
阻抗控制精度 |
+/-5% |
+/-5% |
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最小铜厚 |
1/4 OZ |
1/4 OZ |
加工尺寸 |
1240*720 mm |
1240*720 mm |
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最高层数 |
90L |
100L |
产品尺寸 |
1210*690 mm |
1210*690 mm |
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最小機械加工孔 |
0.15mm |
0.10mm |
孔间距离 |
0.30 mm |
0.25 mm |
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钻径公差 |
+/-0.02mm |
+/-0.02mm |
板翘曲 |
0.5% |
0.35% |
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孔位置公差 |
+/-0.05mm |
+/-0.05mm |
HDI激光钻孔板 |
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板厚/孔径比 |
25 : 1 |
30：1 |
最小孔径 |
0.075mm |
0.05mm |
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线宽/线距（内层） |
0.035/0.035 mm |
0.025/0.025 mm |
最大深度 |
0.12mm |
0.15mm |
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线宽/线距（外层） |
0.035/0.035 mm |
0.025/0.025 mm |
最小深度 |
0.05mm |
0.03mm |
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线路宽度公差 |
+/-0.01mm |
+/-0.01mm |
层结构 |
5+N+5 |
任意层互联 |
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最小焊盘（内层） |
Drill+0.15mm |
Drill+0.12mm |
钻孔焊盘径 |
孔径+0.175mm |
孔径+0.15mm |
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最小焊盘（外层） |
Drill+0.15mm |
Drill+0.12mm |
钻孔底层焊盘径 |
孔径+0.175mm |
孔径+0.15mm |
热门标签: 4层混压基板_塞铜块,厚铜电路板
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