22层混压板（2阶HDI+埋孔）

1. 核心规格参数

• 产品层数：22层
• 成品板厚：3.25mm
• 核心材质：Isola 185HR(RTF)高速板材+Tachyon 100G超低损耗高频材料，采用高低速复合混压叠构工艺，兼顾结构强度与高频传输性能
• 核心工艺：内层埋孔+2阶HDI堆叠微孔工艺，属于高阶精密PCB制程

2. 产品核心优势

• 复合混压材质，传输性能优异：采用双高端材质混压成型，Isola 185HR(RTF)板材具备高耐热、低膨胀、防分层特性，量产稳定性强，可有效降低中高速线路信号趋肤损耗；Tachyon 100G高频基材拥有超低Dk/Df参数，100G高频频段信号衰减极低，可杜绝信号抖动、串扰干扰，保障高速数据无损、稳定传输。
• 高阶HDI+埋孔工艺，布线密度更高：2阶堆叠盲孔搭配内层埋孔组合工艺，通过多次激光钻孔、精密填孔电镀制程，大幅释放电路板表层布线空间，相比传统通孔PCB，线路承载能力大幅提升，可完美适配交换机高引脚BGA芯片密集布局需求，满足复杂高速交换通道、多算力线路的布线要求。
• 多层厚板结构，稳定性更强：22层叠构搭配3.25mm加厚板体，电源层、地层布局完整规整，可实现设备多路大电流稳定供电，同时具备优异的EMI电磁屏蔽效果，有效降低设备内部信号串扰。全程精密控压制程，严控板体翘曲变形，装机贴合度高，长期大功率运行不易出现形变、阻抗漂移等问题。
• 工业级高可靠性，适配长效运行：复合基材耐高低温冲击、防潮耐热性能出众，Z轴膨胀系数低，可适配机房7×24小时不间断运行的复杂环境。支持多种表面处理工艺，电路板抗氧化、可焊性优异，适配批量SMT贴片生产，量产良率高。

3. 主要应用领域

广泛应用于5G通讯交换机主板、100G高速交换设备、数据中心服务器交换背板、5G承载网高端主控板等高速通讯、数据交换核心设备。

技术能力：

为什么选择我们？

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我们的每一块单面铜基板PCB板都是由我们精心设计的， 它不仅看起来大方，而且使用起来也很耐用.

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热门标签: 22层混压板（2阶HDI+埋孔）,高多层电路板