带盲孔板的多层PCB

带盲孔板的多层PCB

盲孔是连接表层和内层的通孔,不穿透整个板。多层电路板,顾名思义,是一种具有两层以上的电路板,可以称为多层。多层盲孔电路板是指基板上有两层以上盲孔的电路板。盲孔位于印刷电路板的顶面和底面,具有一定的深度,用于连接下面的表面线和内部线。
在PCB生产过程中,盲孔制作是HDI生产的关键技术,主要集中在激光钻孔上。在激光钻孔过程中,控制孔径非常重要。影响盲孔直径的主要因素有波长、激光类型和直径、聚焦距离等。光束直径是控制孔径的关键。

描述

盲孔是连接表层和内层的通孔,不穿透整个板。多层电路板,顾名思义,是一种具有两层以上的电路板,可以称为多层。多层盲孔电路板是指基板上有两层以上盲孔的电路板。盲孔位于印刷电路板的顶面和底面,具有一定的深度,用于连接下面的表面线和内部线。


在PCB生产过程中,盲孔制作是HDI生产的关键技术,主要集中在激光钻孔上。在激光钻孔过程中,控制孔径非常重要。影响盲孔直径的主要因素有波长、激光类型和直径、聚焦距离等。光束直径是控制孔径的关键。

 

Multi layer PCB with blind hole board 种类:带盲孔板的多层PCB
层数:20
板厚:2.7mm
特点:盲孔0.2mm

 


 

技术能力:

项目

2025年

2026年

项目

2025年

2026年

最大板厚

6.5mm

6.5mm

最小内层孔线距

0.2mm

0.18mm

最小板厚

0.15mm

0.10mm

层间偏移

0.05mm

0.035mm

最小内层厚

0.040mm

0.035mm

图形/阻焊精度

+/-0.05mm

+/-0.035mm

最大铜厚

17 OZ

20 OZ

阻抗控制精度

+/-5%

+/-5%

最小铜厚

1/4 OZ

1/4 OZ

加工尺寸

1240*720 mm

1240*720 mm

最高层数

90L

100L

产品尺寸

1210*690 mm

1210*690 mm

最小機械加工孔

0.15mm

0.10mm

孔间距离

0.30 mm

0.25 mm

钻径公差

+/-0.02mm

+/-0.02mm

板翘曲

0.5%

0.35%

孔位置公差

+/-0.05mm

+/-0.05mm

HDI激光钻孔板

板厚/孔径比

25 : 1

30:1

最小孔径

0.075mm

0.05mm

线宽/线距(内层)

0.035/0.035 mm

0.025/0.025 mm

最大深度

0.12mm

0.15mm

线宽/线距(外层)

0.035/0.035 mm

0.025/0.025 mm

最小深度

0.05mm

0.03mm

线路宽度公差

+/-0.01mm

+/-0.01mm

层结构

5+N+5

任意层互联

最小焊盘(内层)

Drill+0.15mm

Drill+0.12mm

钻孔焊盘径

孔径+0.175mm

孔径+0.15mm

最小焊盘(外层)

Drill+0.15mm

Drill+0.12mm

钻孔底层焊盘径

孔径+0.175mm

孔径+0.15mm

 


 

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热门标签: 带盲孔板的多层PCB,高多层电路板

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