
带盲孔板的多层PCB
盲孔是连接表层和内层的通孔,不穿透整个板。多层电路板,顾名思义,是一种具有两层以上的电路板,可以称为多层。多层盲孔电路板是指基板上有两层以上盲孔的电路板。盲孔位于印刷电路板的顶面和底面,具有一定的深度,用于连接下面的表面线和内部线。
在PCB生产过程中,盲孔制作是HDI生产的关键技术,主要集中在激光钻孔上。在激光钻孔过程中,控制孔径非常重要。影响盲孔直径的主要因素有波长、激光类型和直径、聚焦距离等。光束直径是控制孔径的关键。
描述
盲孔是连接表层和内层的通孔,不穿透整个板。多层电路板,顾名思义,是一种具有两层以上的电路板,可以称为多层。多层盲孔电路板是指基板上有两层以上盲孔的电路板。盲孔位于印刷电路板的顶面和底面,具有一定的深度,用于连接下面的表面线和内部线。
在PCB生产过程中,盲孔制作是HDI生产的关键技术,主要集中在激光钻孔上。在激光钻孔过程中,控制孔径非常重要。影响盲孔直径的主要因素有波长、激光类型和直径、聚焦距离等。光束直径是控制孔径的关键。
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种类:带盲孔板的多层PCB 层数:20 板厚:2.7mm 特点:盲孔0.2mm |
技术能力:
|
项目 |
2025年 |
2026年 |
项目 |
2025年 |
2026年 |
|
最大板厚 |
6.5mm |
6.5mm |
最小内层孔线距 |
0.2mm |
0.18mm |
|
最小板厚 |
0.15mm |
0.10mm |
层间偏移 |
0.05mm |
0.035mm |
|
最小内层厚 |
0.040mm |
0.035mm |
图形/阻焊精度 |
+/-0.05mm |
+/-0.035mm |
|
最大铜厚 |
17 OZ |
20 OZ |
阻抗控制精度 |
+/-5% |
+/-5% |
|
最小铜厚 |
1/4 OZ |
1/4 OZ |
加工尺寸 |
1240*720 mm |
1240*720 mm |
|
最高层数 |
90L |
100L |
产品尺寸 |
1210*690 mm |
1210*690 mm |
|
最小機械加工孔 |
0.15mm |
0.10mm |
孔间距离 |
0.30 mm |
0.25 mm |
|
钻径公差 |
+/-0.02mm |
+/-0.02mm |
板翘曲 |
0.5% |
0.35% |
|
孔位置公差 |
+/-0.05mm |
+/-0.05mm |
HDI激光钻孔板 |
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|
板厚/孔径比 |
25 : 1 |
30:1 |
最小孔径 |
0.075mm |
0.05mm |
|
线宽/线距(内层) |
0.035/0.035 mm |
0.025/0.025 mm |
最大深度 |
0.12mm |
0.15mm |
|
线宽/线距(外层) |
0.035/0.035 mm |
0.025/0.025 mm |
最小深度 |
0.05mm |
0.03mm |
|
线路宽度公差 |
+/-0.01mm |
+/-0.01mm |
层结构 |
5+N+5 |
任意层互联 |
|
最小焊盘(内层) |
Drill+0.15mm |
Drill+0.12mm |
钻孔焊盘径 |
孔径+0.175mm |
孔径+0.15mm |
|
最小焊盘(外层) |
Drill+0.15mm |
Drill+0.12mm |
钻孔底层焊盘径 |
孔径+0.175mm |
孔径+0.15mm |
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热门标签: 带盲孔板的多层PCB,高多层电路板
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