12层厚铜板

12层厚铜板

12层厚铜板是一款创新且高品质的产品,旨在满足现代电子电气工程应用的需求。该产品适用于各种电子应用,包括大电流电路、配电和高频电路。
该产品最突出的特点之一是其12层设计,确保充分利用电子电路中的可用空间。与传统印刷电路板相比,这种设计可以在更小的占用空间内集成更多功能和特性。

描述

品名:12层厚铜板

层数:12

关键点:内/外层Cu:5OZ

板厚:5.2mm

线圈图案和侧面 PTH

 

12层厚铜板是一款创新且高品质的产品,旨在满足现代电子电气工程应用的需求。该产品适用于各种电子应用,包括大电流电路、配电和高频电路。

 

该产品最突出的特点之一是其12层设计,确保充分利用电子电路中的可用空间。与传统印刷电路板相比,这种设计可以在更小的占用空间内集成更多功能和特性。

 

该产品的另一个关键特性是其结构采用了厚铜。厚铜板以其能够承受高电流且不过热的能力而闻名,这使得它们成为电源应用的理想选择。12层厚铜板采用最新技术设计,确保其在性能和可靠性方面达到最高标准。

 

该产品不仅性能卓越,还兼顾易用性。它兼容各种电子元件,并可根据客户的特定需求进行定制。因此,无论是对于业余爱好者还是想要创建复杂电子电路的专业人士来说,它都是理想之选。

 

重要的是,12层厚铜板采用最优质的材料和先进的制造技术制造,确保其在质量、可靠性和安全性方面符合最高标准。该产品符合所有相关的安全和法规要求,使其在各种应用中安全可靠。

 

此外,该产品价格极具竞争力,对于寻求以实惠价格采购高质量电子元件的商家来说,是一个极具吸引力的选择。其设计充分考虑了耐用性,这意味着它可以长期使用而无需更换或维修,这进一步提升了产品的性价比。

 

总体而言,12 层厚铜板是一款出色的产品,为寻求高品质电子元件的商家带来诸多优势。凭借其创新的设计、卓越的性能和实惠的价格,它成为专业人士和业余爱好者的理想之选。因此,如果您正在寻找用于电子电路的高品质厚铜板,12 层厚铜板就是您的最佳选择。

 

顾名思义,层数为12,铜厚大于等于2OZ的铜基板就称为12层厚铜板。

 

厚铜板的应用领域和需求近年来迅速扩大,目前已成为一种具有良好市场发展前景的“热门”PCB品种。

 

厚铜板大多为大电流板(电流×电压=功率)。大电流基板主要应用在两大领域:电源模块(power module)和汽车电子部件。其主要终端电子产品有的与常规PCB类似(如便携式电子产品、网络产品、基站设备等),有的则与常规PCB领域不同,如汽车、工控、电源模块等。

 

对于12层厚铜板,不仅要控制铜厚,而且12层厚铜板属于高层,在盲孔埋置等技术工艺上也有很高的要求。

 

技术能力:

项目

2025年

2026年

项目

2025年

2026年

最大板厚

6.5mm

6.5mm

最小内层孔线距

0.2mm

0.18mm

最小板厚

0.15mm

0.10mm

层间偏移

0.05mm

0.035mm

最小内层厚

0.040mm

0.035mm

图形/阻焊精度

+/-0.05mm

+/-0.035mm

最大铜厚

17 OZ

20 OZ

阻抗控制精度

+/-5%

+/-5%

最小铜厚

1/4 OZ

1/4 OZ

加工尺寸

1240*720 mm

1240*720 mm

最高层数

90L

100L

产品尺寸

1210*690 mm

1210*690 mm

最小機械加工孔

0.15mm

0.10mm

孔间距离

0.30 mm

0.25 mm

钻径公差

+/-0.02mm

+/-0.02mm

板翘曲

0.5%

0.35%

孔位置公差

+/-0.05mm

+/-0.05mm

HDI激光钻孔板

板厚/孔径比

25 : 1

30:1

最小孔径

0.075mm

0.05mm

线宽/线距(内层)

0.035/0.035 mm

0.025/0.025 mm

最大深度

0.12mm

0.15mm

线宽/线距(外层)

0.035/0.035 mm

0.025/0.025 mm

最小深度

0.05mm

0.03mm

线路宽度公差

+/-0.01mm

+/-0.01mm

层结构

5+N+5

任意层互联

最小焊盘(内层)

Drill+0.15mm

Drill+0.12mm

钻孔焊盘径

孔径+0.175mm

孔径+0.15mm

最小焊盘(外层)

Drill+0.15mm

Drill+0.12mm

钻孔底层焊盘径

孔径+0.175mm

孔径+0.15mm

 

为什么选择我们?

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热门标签: 12层厚铜板,厚铜电路板

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