2层塞铜块基 PCB
2层塞铜块基 PCB
采用高导热基材，结合局部嵌入铜块并进行塞铜工艺处理，有效提升局部散热能力与电流承载性能。适用于大功率LED、电源模块、汽车电子和工业控制等对热管理要求严苛的应用。铜块与线路结构紧密配合，实现高效导热与结构强化，是热设计优化的优选方案。
描述
产品特点：
层数（Layers）：2L
板厚（Thickness）：1.4±0.1 MM
材料（Material）：S1000-2M
最小钻孔（Min PTH）：0.8MM
表面处理（Surface Finish）：化金（ENIG）
要求(requirement):嵌铜基板(Copper embedded Substrate)
应用领域：
交通——直升飞机机翼LED灯
技术能力：
|
项目 |
2025年 |
2026年 |
项目 |
2025年 |
2026年 |
|
最大板厚 |
6.5mm |
6.5mm |
最小内层孔线距 |
0.2mm |
0.18mm |
|
最小板厚 |
0.15mm |
0.10mm |
层间偏移 |
0.05mm |
0.035mm |
|
最小内层厚 |
0.040mm |
0.035mm |
图形/阻焊精度 |
+/-0.05mm |
+/-0.035mm |
|
最大铜厚 |
17 OZ |
20 OZ |
阻抗控制精度 |
+/-5% |
+/-5% |
|
最小铜厚 |
1/4 OZ |
1/4 OZ |
加工尺寸 |
1240*720 mm |
1240*720 mm |
|
最高层数 |
90L |
100L |
产品尺寸 |
1210*690 mm |
1210*690 mm |
|
最小機械加工孔 |
0.15mm |
0.10mm |
孔间距离 |
0.30 mm |
0.25 mm |
|
钻径公差 |
+/-0.02mm |
+/-0.02mm |
板翘曲 |
0.5% |
0.35% |
|
孔位置公差 |
+/-0.05mm |
+/-0.05mm |
HDI激光钻孔板 |
||
|
板厚/孔径比 |
25 : 1 |
30：1 |
最小孔径 |
0.075mm |
0.05mm |
|
线宽/线距（内层） |
0.035/0.035 mm |
0.025/0.025 mm |
最大深度 |
0.12mm |
0.15mm |
|
线宽/线距（外层） |
0.035/0.035 mm |
0.025/0.025 mm |
最小深度 |
0.05mm |
0.03mm |
|
线路宽度公差 |
+/-0.01mm |
+/-0.01mm |
层结构 |
5+N+5 |
任意层互联 |
|
最小焊盘（内层） |
Drill+0.15mm |
Drill+0.12mm |
钻孔焊盘径 |
孔径+0.175mm |
孔径+0.15mm |
|
最小焊盘（外层） |
Drill+0.15mm |
Drill+0.12mm |
钻孔底层焊盘径 |
孔径+0.175mm |
孔径+0.15mm |
热门标签: 2层塞铜块基 PCB,厚铜电路板
发送询盘
你可能还喜欢