4层 13oz 厚铜板
4层 13oz 厚铜电路板是一款面向高电流、高功率密度和高可靠性电子应用的重铜PCB产品。每层铜厚达13oz（约455μm），具备极强的电流承载能力和热扩散性能。通过多层结构设计，电源层、地层和信号层可实现合理隔离和优化布线，有效提升整板的电气性能和系统稳定性。广泛应用于电动汽车、轨道交通、电源系统、工业自动化、新能源设备及军工电子等对功率密度和耐久性要求极高的场景。
描述
产品特点：
- 高载流能力：支持超大电流通道设计，适配高功率输出系统。
- 卓越散热性：厚铜层构建高效散热路径，降低热阻，延长元件寿命。
- 结构稳定性强：4层设计兼顾功能分层与机械强度，适应复杂系统。
- 适应恶劣环境：耐高温、高压、高湿环境，适合严苛工业或户外条件。
- 支持定制化设计：可根据客户要求进行铜厚、结构与材料个性化配置。
典型应用领域：
- 电动汽车电池管理系统（BMS）与主控板
- 工业级大功率开关电源 / 逆变器
- 轨道交通电控模块
- 军工雷达电源与动力系统
- 新能源光伏发电与储能系统
- 电焊机、高压电源设备
技术能力：
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项目 |
2025年 |
2026年 |
项目 |
2025年 |
2026年 |
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最大板厚 |
6.5mm |
6.5mm |
最小内层孔线距 |
0.2mm |
0.18mm |
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最小板厚 |
0.15mm |
0.10mm |
层间偏移 |
0.05mm |
0.035mm |
|
最小内层厚 |
0.040mm |
0.035mm |
图形/阻焊精度 |
+/-0.05mm |
+/-0.035mm |
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最大铜厚 |
17 OZ |
20 OZ |
阻抗控制精度 |
+/-5% |
+/-5% |
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最小铜厚 |
1/4 OZ |
1/4 OZ |
加工尺寸 |
1240*720 mm |
1240*720 mm |
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最高层数 |
90L |
100L |
产品尺寸 |
1210*690 mm |
1210*690 mm |
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最小機械加工孔 |
0.15mm |
0.10mm |
孔间距离 |
0.30 mm |
0.25 mm |
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钻径公差 |
+/-0.02mm |
+/-0.02mm |
板翘曲 |
0.5% |
0.35% |
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孔位置公差 |
+/-0.05mm |
+/-0.05mm |
HDI激光钻孔板 |
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板厚/孔径比 |
25 : 1 |
30：1 |
最小孔径 |
0.075mm |
0.05mm |
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线宽/线距（内层） |
0.035/0.035 mm |
0.025/0.025 mm |
最大深度 |
0.12mm |
0.15mm |
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线宽/线距（外层） |
0.035/0.035 mm |
0.025/0.025 mm |
最小深度 |
0.05mm |
0.03mm |
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线路宽度公差 |
+/-0.01mm |
+/-0.01mm |
层结构 |
5+N+5 |
任意层互联 |
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最小焊盘（内层） |
Drill+0.15mm |
Drill+0.12mm |
钻孔焊盘径 |
孔径+0.175mm |
孔径+0.15mm |
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最小焊盘（外层） |
Drill+0.15mm |
Drill+0.12mm |
钻孔底层焊盘径 |
孔径+0.175mm |
孔径+0.15mm |
热门标签: 4层 13oz 厚铜板,厚铜板
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