2层 15oz 厚铜板
2层 15oz 厚铜电路板
专为极高电流和强功率应用设计，该PCB采用双层结构，铜厚达15oz（约525μm），具备超强的电流承载能力、散热性能与机械稳定性。适用于电力设备、大功率电源模块、电焊机、电池管理系统（BMS）、电动汽车及新能源系统等重载场景。2层设计简洁高效，制造成本相对可控，结合厚铜技术，是大电流电路高可靠性和长寿命运行的理想解决方案。
描述
2层 15oz 厚铜电路板是一种专为大电流、高功率、高可靠性应用场景设计的重载型PCB产品，采用15oz（约525μm）超厚铜箔，通过优化的蚀刻与压合工艺，实现卓越的电气性能与机械强度。该产品广泛应用于工业电源、电动汽车、轨道交通、新能源系统、电焊设备、高压电源模块等领域，特别适用于承载高电流、频繁冲击或恶劣环境下工作的关键电路模块。
产品特点：
- 超强载流能力：15oz铜厚可承载远高于普通PCB的电流，适用于大功率输出系统。
- 优异散热性能：厚铜提高热传导效率，降低器件温升，提升系统可靠性。
- 增强机械强度：即使在高压、大电流冲击下，板材仍保持良好结构稳定性。
- 适用于极端工况：耐高温、耐高压、抗氧化，适合在高湿、高尘、高热等环境中运行。
- 简洁结构、易于加工：双层布局便于电流路径优化，生产效率高，成本相较多层板更具优势。
典型应用领域：
- 大功率开关电源
- 逆变器、电焊机、UPS系统
- 电池充电管理系统（BMS）
- 新能源电动汽车控制模块
- 工业电气设备与自动化系统
- 军工与航天设备供电模块
技术能力：
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项目 |
2025年 |
2026年 |
项目 |
2025年 |
2026年 |
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最大板厚 |
6.5mm |
6.5mm |
最小内层孔线距 |
0.2mm |
0.18mm |
|
最小板厚 |
0.15mm |
0.10mm |
层间偏移 |
0.05mm |
0.035mm |
|
最小内层厚 |
0.040mm |
0.035mm |
图形/阻焊精度 |
+/-0.05mm |
+/-0.035mm |
|
最大铜厚 |
17 OZ |
20 OZ |
阻抗控制精度 |
+/-5% |
+/-5% |
|
最小铜厚 |
1/4 OZ |
1/4 OZ |
加工尺寸 |
1240*720 mm |
1240*720 mm |
|
最高层数 |
90L |
100L |
产品尺寸 |
1210*690 mm |
1210*690 mm |
|
最小機械加工孔 |
0.15mm |
0.10mm |
孔间距离 |
0.30 mm |
0.25 mm |
|
钻径公差 |
+/-0.02mm |
+/-0.02mm |
板翘曲 |
0.5% |
0.35% |
|
孔位置公差 |
+/-0.05mm |
+/-0.05mm |
HDI激光钻孔板 |
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板厚/孔径比 |
25 : 1 |
30：1 |
最小孔径 |
0.075mm |
0.05mm |
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线宽/线距（内层） |
0.035/0.035 mm |
0.025/0.025 mm |
最大深度 |
0.12mm |
0.15mm |
|
线宽/线距（外层） |
0.035/0.035 mm |
0.025/0.025 mm |
最小深度 |
0.05mm |
0.03mm |
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线路宽度公差 |
+/-0.01mm |
+/-0.01mm |
层结构 |
5+N+5 |
任意层互联 |
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最小焊盘（内层） |
Drill+0.15mm |
Drill+0.12mm |
钻孔焊盘径 |
孔径+0.175mm |
孔径+0.15mm |
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最小焊盘（外层） |
Drill+0.15mm |
Drill+0.12mm |
钻孔底层焊盘径 |
孔径+0.175mm |
孔径+0.15mm |
热门标签: 2层 15oz 厚铜板,厚铜板
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