5oz 12层/14层 厚铜板
12层 / 18层厚铜电路板简介
采用高多层堆叠结构与重铜（Heavy Copper）工艺，12层与18层厚铜电路板专为大电流、高功率密度的复杂电子系统设计，具备卓越的载流能力、热传导效率与机械强度。通过精密叠层、深埋/埋孔设计以及多层电源与地层优化布线，广泛应用于电源管理系统、轨道交通设备、电动汽车控制、工业逆变器和军工设备等对高可靠性与高功率承载有极高要求的领域。支持2oz至10oz以上铜厚定制，体现先进PCB制造与热管理能力的极致融合。
描述
12层厚铜电路板
12层厚铜PCB兼顾高层数设计灵活性与大电流承载能力，支持2oz~8oz铜厚结构，有效提升系统稳定性与热扩散性能。适用于高要求电源分配、工业控制、汽车电子与重载电气设备等场景，是中高功率密度电路的理想选择，体现出优异的多层结构控制与导电性能。
18层厚铜电路板
18层厚铜PCB面向超高功率密度和超复杂系统集成需求，具备更多电源层、接地层与信号层分布空间，适合精密功率模块与多电压域系统。支持高达10oz以上厚铜定制与盲/埋孔设计，广泛应用于军工电子、电力电子、能源系统和轨交设备等高可靠性领域，是挑战极端性能需求的高端产品代表。
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