8层77G毫米波雷达基板

8层77G毫米波雷达基板

8层77GHz毫米波雷达基板 PCB
专为77GHz毫米波雷达应用设计,采用高频、低损耗材料(如Rogers RO3003、RO4350B、Taconic等),结合精密8层多层叠构,有效支持高频信号传输、低串扰与稳定阻抗控制。适用于智能汽车ADAS系统中的前向雷达、环视雷达、盲区监测、自动泊车等关键模块。该PCB具备优异的高频性能、热稳定性与制造一致性,是高可靠车载雷达系统的核心基础平台。

描述

产品特点:

  • 层数(Layers):8L
  • 材料(Base Material):H150+HN30X
  • 板厚(Thickness):1.6±0.16MM
  • 表面处理(Surface Finish):OSP
  • 要求(request):射频线路直角:EA<30UM、阴角半径<50 UM
  • 射频线路边缘平直度Ld<=10UM(Right angle of RF Circuit: EA<30μm,Inner angle Radius<50μm Straightness of RF Circuit EdgeLd≤10μm)

 

应用领域:

车载品——77G毫米波雷达

 

技术能力:

项目

2025年

2026年

项目

2025年

2026年

最大板厚

6.5mm

6.5mm

最小内层孔线距

0.2mm

0.18mm

最小板厚

0.15mm

0.10mm

层间偏移

0.05mm

0.035mm

最小内层厚

0.040mm

0.035mm

图形/阻焊精度

+/-0.05mm

+/-0.035mm

最大铜厚

17 OZ

20 OZ

阻抗控制精度

+/-5%

+/-5%

最小铜厚

1/4 OZ

1/4 OZ

加工尺寸

1240*720 mm

1240*720 mm

最高层数

90L

100L

产品尺寸

1210*690 mm

1210*690 mm

最小機械加工孔

0.15mm

0.10mm

孔间距离

0.30 mm

0.25 mm

钻径公差

+/-0.02mm

+/-0.02mm

板翘曲

0.5%

0.35%

孔位置公差

+/-0.05mm

+/-0.05mm

HDI激光钻孔板

板厚/孔径比

25 : 1

30:1

最小孔径

0.075mm

0.05mm

线宽/线距(内层)

0.035/0.035 mm

0.025/0.025 mm

最大深度

0.12mm

0.15mm

线宽/线距(外层)

0.035/0.035 mm

0.025/0.025 mm

最小深度

0.05mm

0.03mm

线路宽度公差

+/-0.01mm

+/-0.01mm

层结构

5+N+5

任意层互联

最小焊盘(内层)

Drill+0.15mm

Drill+0.12mm

钻孔焊盘径

孔径+0.175mm

孔径+0.15mm

最小焊盘(外层)

Drill+0.15mm

Drill+0.12mm

钻孔底层焊盘径

孔径+0.175mm

孔径+0.15mm

热门标签: 8层77G毫米波雷达基板,高频电路板

你可能还喜欢

购物袋