
8层79G毫米波雷达基板
8层79GHz毫米波雷达基板 PCB
面向下一代高分辨率车载雷达应用,采用79GHz高频专用低损耗材料(如Rogers RO3003、RO4835、Taconic RF系列),结合精密的8层多层结构设计,有效支持多天线集成、相控阵布局及高速射频信号传输。广泛应用于自动驾驶、毫米波成像雷达、盲区侦测与前向碰撞预警系统,具备卓越的高频性能、低介电损耗、热稳定性和层间一致性,是智能网联汽车雷达系统的理想选择。
描述
产品特点:
- 层数(Layers):8L
- 材料(Base Material):mmWave 77 H3+S1000-2M
- 板厚(Thickness):2.0±0.2MM
- 激光孔(Laser Vias):φ0.15MM
- 控深盲孔(Controlled depth Blind hole):φ0.35MM
- 表面处理(Surface Finish):OSP
应用领域:
智慧交通―79G毫米波雷达
技术能力:
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项目 |
2025年 |
2026年 |
项目 |
2025年 |
2026年 |
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最大板厚 |
6.5mm |
6.5mm |
最小内层孔线距 |
0.2mm |
0.18mm |
|
最小板厚 |
0.15mm |
0.10mm |
层间偏移 |
0.05mm |
0.035mm |
|
最小内层厚 |
0.040mm |
0.035mm |
图形/阻焊精度 |
+/-0.05mm |
+/-0.035mm |
|
最大铜厚 |
17 OZ |
20 OZ |
阻抗控制精度 |
+/-5% |
+/-5% |
|
最小铜厚 |
1/4 OZ |
1/4 OZ |
加工尺寸 |
1240*720 mm |
1240*720 mm |
|
最高层数 |
90L |
100L |
产品尺寸 |
1210*690 mm |
1210*690 mm |
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最小機械加工孔 |
0.15mm |
0.10mm |
孔间距离 |
0.30 mm |
0.25 mm |
|
钻径公差 |
+/-0.02mm |
+/-0.02mm |
板翘曲 |
0.5% |
0.35% |
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孔位置公差 |
+/-0.05mm |
+/-0.05mm |
HDI激光钻孔板 |
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板厚/孔径比 |
25 : 1 |
30:1 |
最小孔径 |
0.075mm |
0.05mm |
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线宽/线距(内层) |
0.035/0.035 mm |
0.025/0.025 mm |
最大深度 |
0.12mm |
0.15mm |
|
线宽/线距(外层) |
0.035/0.035 mm |
0.025/0.025 mm |
最小深度 |
0.05mm |
0.03mm |
|
线路宽度公差 |
+/-0.01mm |
+/-0.01mm |
层结构 |
5+N+5 |
任意层互联 |
|
最小焊盘(内层) |
Drill+0.15mm |
Drill+0.12mm |
钻孔焊盘径 |
孔径+0.175mm |
孔径+0.15mm |
|
最小焊盘(外层) |
Drill+0.15mm |
Drill+0.12mm |
钻孔底层焊盘径 |
孔径+0.175mm |
孔径+0.15mm |
热门标签: 8层79G毫米波雷达基板,高频电路板
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