8层79G毫米波雷达基板

8层79G毫米波雷达基板

8层79GHz毫米波雷达基板 PCB
面向下一代高分辨率车载雷达应用,采用79GHz高频专用低损耗材料(如Rogers RO3003、RO4835、Taconic RF系列),结合精密的8层多层结构设计,有效支持多天线集成、相控阵布局及高速射频信号传输。广泛应用于自动驾驶、毫米波成像雷达、盲区侦测与前向碰撞预警系统,具备卓越的高频性能、低介电损耗、热稳定性和层间一致性,是智能网联汽车雷达系统的理想选择。

描述

产品特点:

  • 层数(Layers):8L
  • 材料(Base Material):mmWave 77 H3+S1000-2M
  • 板厚(Thickness):2.0±0.2MM
  • 激光孔(Laser Vias):φ0.15MM
  • 控深盲孔(Controlled depth Blind hole):φ0.35MM
  • 表面处理(Surface Finish):OSP

 

应用领域:

智慧交通―79G毫米波雷达

 

技术能力:

项目

2025年

2026年

项目

2025年

2026年

最大板厚

6.5mm

6.5mm

最小内层孔线距

0.2mm

0.18mm

最小板厚

0.15mm

0.10mm

层间偏移

0.05mm

0.035mm

最小内层厚

0.040mm

0.035mm

图形/阻焊精度

+/-0.05mm

+/-0.035mm

最大铜厚

17 OZ

20 OZ

阻抗控制精度

+/-5%

+/-5%

最小铜厚

1/4 OZ

1/4 OZ

加工尺寸

1240*720 mm

1240*720 mm

最高层数

90L

100L

产品尺寸

1210*690 mm

1210*690 mm

最小機械加工孔

0.15mm

0.10mm

孔间距离

0.30 mm

0.25 mm

钻径公差

+/-0.02mm

+/-0.02mm

板翘曲

0.5%

0.35%

孔位置公差

+/-0.05mm

+/-0.05mm

HDI激光钻孔板

板厚/孔径比

25 : 1

30:1

最小孔径

0.075mm

0.05mm

线宽/线距(内层)

0.035/0.035 mm

0.025/0.025 mm

最大深度

0.12mm

0.15mm

线宽/线距(外层)

0.035/0.035 mm

0.025/0.025 mm

最小深度

0.05mm

0.03mm

线路宽度公差

+/-0.01mm

+/-0.01mm

层结构

5+N+5

任意层互联

最小焊盘(内层)

Drill+0.15mm

Drill+0.12mm

钻孔焊盘径

孔径+0.175mm

孔径+0.15mm

最小焊盘(外层)

Drill+0.15mm

Drill+0.12mm

钻孔底层焊盘径

孔径+0.175mm

孔径+0.15mm

热门标签: 8层79G毫米波雷达基板,高频电路板

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