打印机用铜基板
打印机用铜基板是一种专为热敏打印、激光打印及高速喷墨打印设备设计的高导热、高稳定性的金属基PCB。
其采用铜作为基底材料，具有优异的导热性、机械强度与抗干扰能力，适应打印头、电源模块、加热控制、驱动电路等高精密部位的散热和供电需求。相比传统FR-4或铝基板，铜基板可提供更快的热扩散路径，显著提升打印设备的运行效率与使用寿命。
描述
产品特点：
- 高导热性：铜基板热导率高（>200 W/m·K），快速散热，保护核心器件稳定运行
- 结构坚固可靠：铜基层具备出色的机械强度，适合高速打印设备高频动作需求
- 电磁屏蔽好：铜的电磁屏蔽特性优于铝，有效提升信号完整性，降低噪声干扰
- 匹配打印结构设计：支持定制散热通道、定位孔、金属凸台、铜柱塞等结构
- 支持定制：根据不同型号打印设备的模块特性，定制厚度、尺寸、铜重与表面处理方式
典型应用领域：
- 热敏打印机加热单元
- 激光打印机功率控制模块
- 喷墨打印机主控驱动板
- 工业标签打印设备散热模块
- 高速商用复合型一体机电源板
技术参数（可定制）：
| 项目 | 参数范围 |
|---|---|
| 层数 | 单面 / 双面 / 局部多层 |
| 铜基层厚度 | 1.0 – 5.0mm |
| 铜箔厚度 | 1 – 10oz |
| 导热绝缘层 | 1.0 – 6.0 W/m·K |
| 表面处理 | 喷锡、沉金、镀镍金、OSP等 |
| 加工能力 | CNC开槽、V-CUT、金属凸台成型等 |
| 耐压 / 耐温 | ≥3kV / -40°C ~ +150°C 持续运行 |
技术能力：
|
项目 |
2025年 |
2026年 |
项目 |
2025年 |
2026年 |
|
最大板厚 |
6.5mm |
6.5mm |
最小内层孔线距 |
0.2mm |
0.18mm |
|
最小板厚 |
0.15mm |
0.10mm |
层间偏移 |
0.05mm |
0.035mm |
|
最小内层厚 |
0.040mm |
0.035mm |
图形/阻焊精度 |
+/-0.05mm |
+/-0.035mm |
|
最大铜厚 |
17 OZ |
20 OZ |
阻抗控制精度 |
+/-5% |
+/-5% |
|
最小铜厚 |
1/4 OZ |
1/4 OZ |
加工尺寸 |
1240*720 mm |
1240*720 mm |
|
最高层数 |
90L |
100L |
产品尺寸 |
1210*690 mm |
1210*690 mm |
|
最小機械加工孔 |
0.15mm |
0.10mm |
孔间距离 |
0.30 mm |
0.25 mm |
|
钻径公差 |
+/-0.02mm |
+/-0.02mm |
板翘曲 |
0.5% |
0.35% |
|
孔位置公差 |
+/-0.05mm |
+/-0.05mm |
HDI激光钻孔板 |
||
|
板厚/孔径比 |
25 : 1 |
30：1 |
最小孔径 |
0.075mm |
0.05mm |
|
线宽/线距（内层） |
0.035/0.035 mm |
0.025/0.025 mm |
最大深度 |
0.12mm |
0.15mm |
|
线宽/线距（外层） |
0.035/0.035 mm |
0.025/0.025 mm |
最小深度 |
0.05mm |
0.03mm |
|
线路宽度公差 |
+/-0.01mm |
+/-0.01mm |
层结构 |
5+N+5 |
任意层互联 |
|
最小焊盘（内层） |
Drill+0.15mm |
Drill+0.12mm |
钻孔焊盘径 |
孔径+0.175mm |
孔径+0.15mm |
|
最小焊盘（外层） |
Drill+0.15mm |
Drill+0.12mm |
钻孔底层焊盘径 |
孔径+0.175mm |
孔径+0.15mm |
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热门标签: 打印机用铜基板,高多层电路板
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