散热器电路板
散热器电路板是将金属散热结构与电路板集成设计的一种高效热管理PCB，适用于高功率、高热密度的电子模块。
它通过将铝/铜散热器直接压合、焊接或嵌入PCB底部，形成热源—绝缘—散热器的完整导热路径，大幅提升热扩散效率。该结构广泛应用于LED照明、电源模块、汽车电子、激光设备、新能源系统等对散热要求严苛的场合。
描述
产品特点：
- 优异散热能力：通过一体化金属散热器，快速导出芯片/功率器件热量
- 结构集成化设计：PCB与散热器集成，有效减少热接口，提高系统稳定性
- 特别适配LED照明：适用于COB、SMD、汽车大灯模组等高亮度LED产品
- 适合高电流场景：可搭配厚铜或铜基结构，满足大电流供电与热耗需求
- 灵活结构形式：支持贴合式、螺丝固定式、金属镶嵌式等多种热管理结构设计
典型应用领域：
- 高功率LED路灯、工矿灯、舞台灯具
- 汽车LED车灯模组、激光照明系统
- 工业电源、高压电驱、电池管理模块
- 高频功放、逆变器、通信散热系统
- 航空航天及军用高功率模块
技术参数（可定制）：
| 项目 | 参数范围 |
|---|---|
| 散热器材质 | 铝、铜、复合金属散热块 |
| 散热器厚度 | 常规 1.0–5.0mm，可定制更厚结构 |
| 导热接口层 | 高导热绝缘层（1–6 W/m·K） |
| 电路层铜厚 | 1oz–10oz（支持厚铜电路） |
| 表面处理 | 喷锡、OSP、沉金等 |
| 固定方式 | 压合、螺丝固定、导热胶连接等 |
| 散热能力 | 优于传统铝基板散热效率2~5倍（视结构） |
技术能力：
|
项目 |
2025年 |
2026年 |
项目 |
2025年 |
2026年 |
|
最大板厚 |
6.5mm |
6.5mm |
最小内层孔线距 |
0.2mm |
0.18mm |
|
最小板厚 |
0.15mm |
0.10mm |
层间偏移 |
0.05mm |
0.035mm |
|
最小内层厚 |
0.040mm |
0.035mm |
图形/阻焊精度 |
+/-0.05mm |
+/-0.035mm |
|
最大铜厚 |
17 OZ |
20 OZ |
阻抗控制精度 |
+/-5% |
+/-5% |
|
最小铜厚 |
1/4 OZ |
1/4 OZ |
加工尺寸 |
1240*720 mm |
1240*720 mm |
|
最高层数 |
90L |
100L |
产品尺寸 |
1210*690 mm |
1210*690 mm |
|
最小機械加工孔 |
0.15mm |
0.10mm |
孔间距离 |
0.30 mm |
0.25 mm |
|
钻径公差 |
+/-0.02mm |
+/-0.02mm |
板翘曲 |
0.5% |
0.35% |
|
孔位置公差 |
+/-0.05mm |
+/-0.05mm |
HDI激光钻孔板 |
||
|
板厚/孔径比 |
25 : 1 |
30：1 |
最小孔径 |
0.075mm |
0.05mm |
|
线宽/线距（内层） |
0.035/0.035 mm |
0.025/0.025 mm |
最大深度 |
0.12mm |
0.15mm |
|
线宽/线距（外层） |
0.035/0.035 mm |
0.025/0.025 mm |
最小深度 |
0.05mm |
0.03mm |
|
线路宽度公差 |
+/-0.01mm |
+/-0.01mm |
层结构 |
5+N+5 |
任意层互联 |
|
最小焊盘（内层） |
Drill+0.15mm |
Drill+0.12mm |
钻孔焊盘径 |
孔径+0.175mm |
孔径+0.15mm |
|
最小焊盘（外层） |
Drill+0.15mm |
Drill+0.12mm |
钻孔底层焊盘径 |
孔径+0.175mm |
孔径+0.15mm |
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热门标签: 散热器电路板,金属基电路板
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