
单面铝基板
单面铝基板是一种具备优异散热性能的金属基电路板,广泛应用于对热管理要求高的电子产品中。
它由电路层(铜箔)—绝缘层—铝基层三部分构成,结构紧凑,导热效率高。该产品专为LED照明、电源驱动、新能源汽车、通信基站、工业设备等高热、高功率密度场景而设计,是传统FR-4材料在热管理领域的重要替代方案。
描述
产品特点:
- 高导热性:导热系数可达1.0–3.0 W/m·K,有效快速传导热量至铝基,降低元器件温升
- 结构稳定性好:铝基层增强板材整体强度,抗弯耐压性能优于传统板材
- 适用于LED照明:高亮、高密度LED光源的理想匹配基板
- 电气性能良好:绝缘层具备高击穿强度,确保电路安全隔离
- 性价比高:结构简单,制造成本相对较低,适合大批量工业化应用
典型应用领域:
- LED球泡灯、日光灯、投光灯、车灯模组
- 电源驱动模块、电池充放电板
- 通信设备散热底板
- 工业控制板、功率放大器
- 电动汽车BMS辅助散热板
基本技术参数(可定制):
| 项目 | 参数范围 |
|---|---|
| 铜箔厚度 | 1–3oz |
| 导热系数 | 1.0–3.0 W/m·K(视绝缘层材料) |
| 铝基厚度 | 0.8–3.0mm 常规,可定制更厚 |
| 绝缘层厚度 | 50μm / 75μm / 100μm 等 |
| 表面处理 | 喷锡、沉金、OSP 等 |
| 板面颜色 | 白色(LED用)、黑色、蓝色、定制 |
技术能力:
|
项目 |
2025年 |
2026年 |
项目 |
2025年 |
2026年 |
|
最大板厚 |
6.5mm |
6.5mm |
最小内层孔线距 |
0.2mm |
0.18mm |
|
最小板厚 |
0.15mm |
0.10mm |
层间偏移 |
0.05mm |
0.035mm |
|
最小内层厚 |
0.040mm |
0.035mm |
图形/阻焊精度 |
+/-0.05mm |
+/-0.035mm |
|
最大铜厚 |
17 OZ |
20 OZ |
阻抗控制精度 |
+/-5% |
+/-5% |
|
最小铜厚 |
1/4 OZ |
1/4 OZ |
加工尺寸 |
1240*720 mm |
1240*720 mm |
|
最高层数 |
90L |
100L |
产品尺寸 |
1210*690 mm |
1210*690 mm |
|
最小機械加工孔 |
0.15mm |
0.10mm |
孔间距离 |
0.30 mm |
0.25 mm |
|
钻径公差 |
+/-0.02mm |
+/-0.02mm |
板翘曲 |
0.5% |
0.35% |
|
孔位置公差 |
+/-0.05mm |
+/-0.05mm |
HDI激光钻孔板 |
||
|
板厚/孔径比 |
25 : 1 |
30:1 |
最小孔径 |
0.075mm |
0.05mm |
|
线宽/线距(内层) |
0.035/0.035 mm |
0.025/0.025 mm |
最大深度 |
0.12mm |
0.15mm |
|
线宽/线距(外层) |
0.035/0.035 mm |
0.025/0.025 mm |
最小深度 |
0.05mm |
0.03mm |
|
线路宽度公差 |
+/-0.01mm |
+/-0.01mm |
层结构 |
5+N+5 |
任意层互联 |
|
最小焊盘(内层) |
Drill+0.15mm |
Drill+0.12mm |
钻孔焊盘径 |
孔径+0.175mm |
孔径+0.15mm |
|
最小焊盘(外层) |
Drill+0.15mm |
Drill+0.12mm |
钻孔底层焊盘径 |
孔径+0.175mm |
孔径+0.15mm |
为什么选择我们?
- 我们的金属芯板产品设计用途广泛,适应性强,可满足各种工业应用的需求。
- 产品经过严格检验,符合相关规范和法规,确保优良的品质和可靠性。
- 我们致力于通过我们的金属芯板产品提供卓越的客户服务和支持。
- 我们的每一块单面铜基板PCB板都是由我们精心设计的, 它不仅看起来大方,而且使用起来也很耐用.
- 我们致力于成为业内最好的金属芯板产品供应商和制造商。
- 公司将通过建设生产基地、实施品牌战略、改进加工工艺、完善产品营销体系等方式拓展市场。
- 我们的金属芯板产品经过严格的测试和检验,以确保它们符合最高的质量标准。
- 公司通过不懈的努力、严格的质量管理、完善的售后服务、创新的生产理念,赢得了行业的认可。本着“创品牌、优质服务、创新技术、恪守诚信”的生产和销售理念,竭诚欢迎新老客户光临惠顾。
- 我们生产易于使用和维护的金属芯板产品。
- 我们始终以具有竞争力的价格为您提供最好的产品。
热门标签: 单面铝基板,金属基电路板
发送询盘
你可能还喜欢

