单面铝基板

单面铝基板

单面铝基板是一种具备优异散热性能的金属基电路板,广泛应用于对热管理要求高的电子产品中。
它由电路层(铜箔)—绝缘层—铝基层三部分构成,结构紧凑,导热效率高。该产品专为LED照明、电源驱动、新能源汽车、通信基站、工业设备等高热、高功率密度场景而设计,是传统FR-4材料在热管理领域的重要替代方案。

描述

产品特点:

  • 高导热性:导热系数可达1.0–3.0 W/m·K,有效快速传导热量至铝基,降低元器件温升
  • 结构稳定性好:铝基层增强板材整体强度,抗弯耐压性能优于传统板材
  • 适用于LED照明:高亮、高密度LED光源的理想匹配基板
  • 电气性能良好:绝缘层具备高击穿强度,确保电路安全隔离
  • 性价比高:结构简单,制造成本相对较低,适合大批量工业化应用

 


典型应用领域:

  • LED球泡灯、日光灯、投光灯、车灯模组
  • 电源驱动模块、电池充放电板
  • 通信设备散热底板
  • 工业控制板、功率放大器
  • 电动汽车BMS辅助散热板

 


基本技术参数(可定制):

项目 参数范围
铜箔厚度 1–3oz
导热系数 1.0–3.0 W/m·K(视绝缘层材料)
铝基厚度 0.8–3.0mm 常规,可定制更厚
绝缘层厚度 50μm / 75μm / 100μm 等
表面处理 喷锡、沉金、OSP 等
板面颜色 白色(LED用)、黑色、蓝色、定制

 


 

技术能力:

项目

2025年

2026年

项目

2025年

2026年

最大板厚

6.5mm

6.5mm

最小内层孔线距

0.2mm

0.18mm

最小板厚

0.15mm

0.10mm

层间偏移

0.05mm

0.035mm

最小内层厚

0.040mm

0.035mm

图形/阻焊精度

+/-0.05mm

+/-0.035mm

最大铜厚

17 OZ

20 OZ

阻抗控制精度

+/-5%

+/-5%

最小铜厚

1/4 OZ

1/4 OZ

加工尺寸

1240*720 mm

1240*720 mm

最高层数

90L

100L

产品尺寸

1210*690 mm

1210*690 mm

最小機械加工孔

0.15mm

0.10mm

孔间距离

0.30 mm

0.25 mm

钻径公差

+/-0.02mm

+/-0.02mm

板翘曲

0.5%

0.35%

孔位置公差

+/-0.05mm

+/-0.05mm

HDI激光钻孔板

板厚/孔径比

25 : 1

30:1

最小孔径

0.075mm

0.05mm

线宽/线距(内层)

0.035/0.035 mm

0.025/0.025 mm

最大深度

0.12mm

0.15mm

线宽/线距(外层)

0.035/0.035 mm

0.025/0.025 mm

最小深度

0.05mm

0.03mm

线路宽度公差

+/-0.01mm

+/-0.01mm

层结构

5+N+5

任意层互联

最小焊盘(内层)

Drill+0.15mm

Drill+0.12mm

钻孔焊盘径

孔径+0.175mm

孔径+0.15mm

最小焊盘(外层)

Drill+0.15mm

Drill+0.12mm

钻孔底层焊盘径

孔径+0.175mm

孔径+0.15mm


 

 


 

为什么选择我们?

  • 我们的金属芯板产品设计用途广泛,适应性强,可满足各种工业应用的需求。
  • 产品经过严格检验,符合相关规范和法规,确保优良的品质和可靠性。
  • 我们致力于通过我们的金属芯板产品提供卓越的客户服务和支持。
  • 我们的每一块单面铜基板PCB板都是由我们精心设计的, 它不仅看起来大方,而且使用起来也很耐用.
  • 我们致力于成为业内最好的金属芯板产品供应商和制造商。
  • 公司将通过建设生产基地、实施品牌战略、改进加工工艺、完善产品营销体系等方式拓展市场。
  • 我们的金属芯板产品经过严格的测试和检验,以确保它们符合最高的质量标准。
  • 公司通过不懈的努力、严格的质量管理、完善的售后服务、创新的生产理念,赢得了行业的认可。本着“创品牌、优质服务、创新技术、恪守诚信”的生产和销售理念,竭诚欢迎新老客户光临惠顾。
  • 我们生产易于使用和维护的金属芯板产品。
  • 我们始终以具有竞争力的价格为您提供最好的产品。

热门标签: 单面铝基板,金属基电路板

上一条:导热铜基板
下一条:电池保护板

你可能还喜欢

购物袋