
导热铜基板
导热铜基板是一种以铜为金属基底、具备优异热传导性能的高性能散热型电路板,主要用于高功率、高热密度电子应用场景。
该类板材结构通常由电路铜层 – 高导热绝缘层 – 铜基层构成,其热导率远高于铝基板与FR-4材料。广泛应用于大功率LED、功率模块、激光驱动、电动汽车控制、电源设备等对热管理要求极高的行业。
描述
产品特点:
- 超强导热性能:热导率高达200 W/m·K(铜基层),绝缘层导热系数可达2–6 W/m·K,有效降低热阻,提高器件寿命
- 优异机械强度:铜基层刚性强,抗冲击性与结构稳定性优于铝基板
- 承载大电流能力:电路层可采用2oz~20oz厚铜,满足大电流供电需求
- 极端环境适应性强:耐高温、耐潮湿、耐化学腐蚀,适合高负载连续运行场合
- 适合精准热设计:可结合金属凸台、沉铜、铜柱塞结构提升局部散热效率
典型应用领域:
- 大功率LED照明系统(路灯、工矿灯、车灯)
- 电动汽车功率模块与控制器
- 工业级电源模块与逆变器
- 激光驱动、雷达系统、射频设备
- 高频大电流电子系统(如通信基站、储能系统)
技术参数(可定制):
| 项目 | 参数范围 |
|---|---|
| 铜箔厚度 | 2oz – 20oz(可定制) |
| 铜基层厚度 | 1.0 – 5.0mm(常规) |
| 绝缘层导热系数 | 2.0 – 6.0 W/m·K |
| 绝缘层厚度 | 50μm / 75μm / 100μm 等 |
| 表面处理 | 喷锡、沉金、OSP、镍钯金等 |
| 耐压性能 | ≥ 3kV(绝缘强度) |
| 板面颜色 | 白色、黑色、蓝色、自然铜色、可定制 |
技术能力:
|
项目 |
2025年 |
2026年 |
项目 |
2025年 |
2026年 |
|
最大板厚 |
6.5mm |
6.5mm |
最小内层孔线距 |
0.2mm |
0.18mm |
|
最小板厚 |
0.15mm |
0.10mm |
层间偏移 |
0.05mm |
0.035mm |
|
最小内层厚 |
0.040mm |
0.035mm |
图形/阻焊精度 |
+/-0.05mm |
+/-0.035mm |
|
最大铜厚 |
17 OZ |
20 OZ |
阻抗控制精度 |
+/-5% |
+/-5% |
|
最小铜厚 |
1/4 OZ |
1/4 OZ |
加工尺寸 |
1240*720 mm |
1240*720 mm |
|
最高层数 |
90L |
100L |
产品尺寸 |
1210*690 mm |
1210*690 mm |
|
最小機械加工孔 |
0.15mm |
0.10mm |
孔间距离 |
0.30 mm |
0.25 mm |
|
钻径公差 |
+/-0.02mm |
+/-0.02mm |
板翘曲 |
0.5% |
0.35% |
|
孔位置公差 |
+/-0.05mm |
+/-0.05mm |
HDI激光钻孔板 |
||
|
板厚/孔径比 |
25 : 1 |
30:1 |
最小孔径 |
0.075mm |
0.05mm |
|
线宽/线距(内层) |
0.035/0.035 mm |
0.025/0.025 mm |
最大深度 |
0.12mm |
0.15mm |
|
线宽/线距(外层) |
0.035/0.035 mm |
0.025/0.025 mm |
最小深度 |
0.05mm |
0.03mm |
|
线路宽度公差 |
+/-0.01mm |
+/-0.01mm |
层结构 |
5+N+5 |
任意层互联 |
|
最小焊盘(内层) |
Drill+0.15mm |
Drill+0.12mm |
钻孔焊盘径 |
孔径+0.175mm |
孔径+0.15mm |
|
最小焊盘(外层) |
Drill+0.15mm |
Drill+0.12mm |
钻孔底层焊盘径 |
孔径+0.175mm |
孔径+0.15mm |
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热门标签: 导热铜基板,金属基电路板
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