导热铜基板

导热铜基板

导热铜基板是一种以铜为金属基底、具备优异热传导性能的高性能散热型电路板,主要用于高功率、高热密度电子应用场景。
该类板材结构通常由电路铜层 – 高导热绝缘层 – 铜基层构成,其热导率远高于铝基板与FR-4材料。广泛应用于大功率LED、功率模块、激光驱动、电动汽车控制、电源设备等对热管理要求极高的行业。

描述

产品特点:

  • 超强导热性能:热导率高达200 W/m·K(铜基层),绝缘层导热系数可达2–6 W/m·K,有效降低热阻,提高器件寿命
  • 优异机械强度:铜基层刚性强,抗冲击性与结构稳定性优于铝基板
  • 承载大电流能力:电路层可采用2oz~20oz厚铜,满足大电流供电需求
  • 极端环境适应性强:耐高温、耐潮湿、耐化学腐蚀,适合高负载连续运行场合
  • 适合精准热设计:可结合金属凸台、沉铜、铜柱塞结构提升局部散热效率

 


 

典型应用领域:

  • 大功率LED照明系统(路灯、工矿灯、车灯)
  • 电动汽车功率模块与控制器
  • 工业级电源模块与逆变器
  • 激光驱动、雷达系统、射频设备
  • 高频大电流电子系统(如通信基站、储能系统)

 


 

技术参数(可定制):

项目 参数范围
铜箔厚度 2oz – 20oz(可定制)
铜基层厚度 1.0 – 5.0mm(常规)
绝缘层导热系数 2.0 – 6.0 W/m·K
绝缘层厚度 50μm / 75μm / 100μm 等
表面处理 喷锡、沉金、OSP、镍钯金等
耐压性能 ≥ 3kV(绝缘强度)
板面颜色 白色、黑色、蓝色、自然铜色、可定制

 


 

技术能力:

项目

2025年

2026年

项目

2025年

2026年

最大板厚

6.5mm

6.5mm

最小内层孔线距

0.2mm

0.18mm

最小板厚

0.15mm

0.10mm

层间偏移

0.05mm

0.035mm

最小内层厚

0.040mm

0.035mm

图形/阻焊精度

+/-0.05mm

+/-0.035mm

最大铜厚

17 OZ

20 OZ

阻抗控制精度

+/-5%

+/-5%

最小铜厚

1/4 OZ

1/4 OZ

加工尺寸

1240*720 mm

1240*720 mm

最高层数

90L

100L

产品尺寸

1210*690 mm

1210*690 mm

最小機械加工孔

0.15mm

0.10mm

孔间距离

0.30 mm

0.25 mm

钻径公差

+/-0.02mm

+/-0.02mm

板翘曲

0.5%

0.35%

孔位置公差

+/-0.05mm

+/-0.05mm

HDI激光钻孔板

板厚/孔径比

25 : 1

30:1

最小孔径

0.075mm

0.05mm

线宽/线距(内层)

0.035/0.035 mm

0.025/0.025 mm

最大深度

0.12mm

0.15mm

线宽/线距(外层)

0.035/0.035 mm

0.025/0.025 mm

最小深度

0.05mm

0.03mm

线路宽度公差

+/-0.01mm

+/-0.01mm

层结构

5+N+5

任意层互联

最小焊盘(内层)

Drill+0.15mm

Drill+0.12mm

钻孔焊盘径

孔径+0.175mm

孔径+0.15mm

最小焊盘(外层)

Drill+0.15mm

Drill+0.12mm

钻孔底层焊盘径

孔径+0.175mm

孔径+0.15mm

 


 

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热门标签: 导热铜基板,金属基电路板

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